2023年1月25日至27日，第十五屆汽車世界——先進(jìn)汽車技術(shù)展于在日本東京國際會展中心舉行，利普思受邀參展，值得關(guān)注的是：利普思是本次展會唯一參展的中國SiC模塊企業(yè)。參展嘉賓對利普思的團隊、產(chǎn)品、技術(shù)、應(yīng)用案例表現(xiàn)出極大的興趣，提出了眾多專業(yè)性的問題，更可喜的是，不少海外客戶直接提出了樣品需求和計劃，并邀請利普思的日本團隊去公司做進(jìn)一步技術(shù)交流和項目對接。新春伊始，利普思初戰(zhàn)告捷，贏得了兔年開門紅。新的一年，利普思必將乘風(fēng)破浪，再創(chuàng)佳績，開啟新年新篇章！

此次展會，利普思將中日研發(fā)團隊的互補優(yōu)勢帶到了東京，重點推出了針對車用領(lǐng)域的全系列SiC模塊產(chǎn)品，包括HPD、ED3H、ED3S、E2、E0等車規(guī)級SiC模塊封裝，電流覆蓋從25A至800A，客戶可以實現(xiàn)從幾kW到400kW以上的應(yīng)用。

展會期間，利普思得到了業(yè)界各專業(yè)人士的關(guān)注，數(shù)百位嘉賓到公司展位了解最新的產(chǎn)品信息，并與技術(shù)人員進(jìn)行了深入的交流，其中不乏日電產(chǎn)、電裝等tire1及豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)等OEM廠家的領(lǐng)導(dǎo)與工程師。

作為一家國際化的功率半導(dǎo)體高科技企業(yè)，利普思經(jīng)過3年的SiC模塊產(chǎn)品研發(fā)與驗證，而隨著2022年無錫和日本2個車規(guī)級SiC模塊封裝測試產(chǎn)線的投產(chǎn)運營，2023年也將逐步展開大批量的生產(chǎn)交付，其中產(chǎn)品覆蓋新能源汽車領(lǐng)域多個應(yīng)用場景：

? HPD系列模塊：三相全橋拓?fù)?，適用于電動汽車主驅(qū)動控制器，采用ArcBondingTM技術(shù)、雙面銀燒結(jié)、環(huán)氧樹脂灌封及高性能AMB，峰值相電流超過650Arms，功率密度遠(yuǎn)高于行業(yè)水平，目前該系列模塊已經(jīng)收獲國內(nèi)外知名tire1廠家訂單。

? ED3H及ED3S系列模塊：采用車規(guī)級封裝技術(shù)，適用于大功率重卡和商用車的主驅(qū)動、燃料電池DCDC等。

? E0及E2系列模塊：適用于大功率充電樁、汽車空壓機領(lǐng)域，特別是E0系列三相產(chǎn)品，可完美匹配800V電動汽車平臺空壓機控制器的需求。

關(guān)于汽車世界——先進(jìn)汽車技術(shù)展

汽車世界——先進(jìn)汽車技術(shù)展為日本最大型的汽車技術(shù)專業(yè)展覽會，今年的展會為汽車領(lǐng)域上下游產(chǎn)業(yè)鏈提供了更廣闊的專業(yè)交流平臺，參展企業(yè)多達(dá)1440余家。展會涵蓋了日本汽車電子技術(shù)展、日本車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展、日本驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)展、日本汽車零部件加工技術(shù)展、日本汽車輕量化技術(shù)展、日本EV/HEV/FCV技術(shù)展與智能化工廠等等重要領(lǐng)域，參展人數(shù)超過7萬名，吸引了諸如豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、三菱、通用、現(xiàn)代、博世、電裝等來自世界各地的汽車廠商、一級/二級代理商的工程師們及業(yè)界專業(yè)人士到場參觀采購。