無錫利普思半導體有限公司，匯集了海內外經驗豐富的專業(yè)人才，包括晶圓工藝及器件設計、模塊封裝設計、產品應用、市場推廣和產品運營等方面。主要產品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產品應用于新能源汽車、智能電網、可再生能源、工業(yè)電機驅動、醫(yī)療器械、電源等場景和領域；公司總部位于中國無錫，并在日本設有研發(fā)中心。

       公司使用創(chuàng)新的封裝材料以及加工技術，致力于碳化硅等功率半導體的研發(fā)、生產與銷售，提供完整的模塊應用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業(yè)領域功率半導體模塊需求。