10月27日上午，無錫利普思半導(dǎo)體有限公司車規(guī)級SiC功率模塊封裝測試產(chǎn)線投產(chǎn)儀式隆重舉行，下午，“協(xié)同創(chuàng)新、共謀發(fā)展”—第三代功率半導(dǎo)體SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇完美召開，公司邀請了行業(yè)內(nèi)資深專家學(xué)者共同研討SiC模塊的應(yīng)用發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新。

上午，蠡園開發(fā)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)出席了本次投產(chǎn)儀式并致辭，業(yè)內(nèi)上下游眾多專家作為特邀嘉賓一同參與了盛會。會議期間，嘉賓參觀了利普思自動化封裝測試產(chǎn)線及可靠性實驗室，了解了公司的發(fā)展歷程和系列化模塊產(chǎn)品。

這條產(chǎn)線采用了目前全新的SiC模塊封裝技術(shù)和生產(chǎn)工藝、以及自動化測試設(shè)備，這是國內(nèi)前端的全自動化SiC模塊專用封裝測試產(chǎn)線，將用于車規(guī)級等高端SiC功率模塊的生產(chǎn)，預(yù)計投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)SiC模塊30萬臺，該條產(chǎn)線的投產(chǎn)運營意味著國內(nèi)企業(yè)在第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)競爭中又取得了新的進展。

利普思的產(chǎn)線投產(chǎn)運營也是公司針對處于高速發(fā)展期的全球新能源汽車SiC市場的戰(zhàn)略布局，健全了公司SiC模塊全系列的生產(chǎn)、測試能力，將有助于緩解目前國內(nèi)新能源汽車領(lǐng)域缺芯少核局面。

日前，利普思半導(dǎo)體所研發(fā)的HPD系列SiC模塊已經(jīng)完成了歐洲整車廠客戶的樣品測試以及國內(nèi)新能源整車廠的選型和測試，同時也完成了在第三方的SiC控制器上進行充分的負載驗證，隨著這次模塊封裝產(chǎn)能的落地投產(chǎn)，也將逐漸接受客戶嚴苛的工廠審核。 

下午，在第三代功率半導(dǎo)體SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇中，濱湖區(qū)科技局局長楊振清、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會辦公室主任阮舒拉、清華大學(xué)無錫應(yīng)用研究院副院長馬軍給論壇致辭，來自國內(nèi)主流車廠、Tier1、Heraeus、ASMPT、合肥工業(yè)大學(xué)的多位行業(yè)專家從材料、設(shè)計、工藝、設(shè)備、應(yīng)用等多個層面分享了SiC模塊應(yīng)用發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新的經(jīng)驗，干貨滿滿，論壇受到了與會嘉賓的高度認可。

關(guān)于利普思

無錫利普思半導(dǎo)體有限公司成立于2019年11月，是一家專注于第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的高科技企業(yè)。公司使用先進的封裝材料及技術(shù)，為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的模塊應(yīng)用解決方案。公司所研發(fā)的的多款第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊產(chǎn)品，在功率密度、可靠性、效率等方面均明顯優(yōu)于國內(nèi)外同類產(chǎn)品，其中車規(guī)級主驅(qū)動SiC模塊產(chǎn)品的功率密度比行業(yè)水平高30%以上。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、儲能、大功率直流充電樁、燃料電池商用車等場景和領(lǐng)域。