6月11日，在德國紐倫堡舉辦的全球電力電子領(lǐng)域盛會——PCIM Europe 2024現(xiàn)場，利普思發(fā)布了新一代主驅(qū)用塑封半橋SiC模塊（LPS-Pack系列）。

該系列模塊是為滿足某海外知名車企差異化需求而開發(fā)的新品。

新品優(yōu)勢

l其采用了創(chuàng)新的設計理念，包括基于Pressfit Pin方式進行信號和電流傳輸，實現(xiàn)了SiC on PCB，電流直接過PCB，大大減少了模塊和系統(tǒng)的寄生電感，也縮小了控制器的體積，更降低了控制器銅排、電容的成本。

l采用了全新的塑封封裝工藝，使得該模塊的Tjmax達到了200℃。

l模塊的獨特設計可以確?；宓钠秸?，方便將模塊與散熱器進行大面積的燒結(jié)，進一步降低系統(tǒng)的熱阻，尤其是掌握了較高的良率控制工藝。

l功率密度高，單模塊（面積＜26cm2）實現(xiàn)300Arms以上的最大電流輸出，且系統(tǒng)設計極為緊湊，極具性價比。

l利于平臺化、模組化的開發(fā)應用，目前該系列可覆蓋300-600Arms，滿足客戶不同功率段的需求應用。

l適合規(guī)模化生產(chǎn)，產(chǎn)品一致性和良率相比同類型的半橋模塊更具競爭力。

由于LPS-Pack系列塑封模塊區(qū)別于其他塑封方案的設計思路和獨特優(yōu)點，在展會現(xiàn)場收獲了大量關(guān)注。

關(guān)于利普思在展會上的相關(guān)情況，請大家關(guān)注后續(xù)的官方報道，以獲取更多詳細信息。